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天孚通信:精准定位 厚积薄发

发布日期:2018-09-19 来源:光电新闻网 点击: 1846

随着5G的快速崛起,整个社会将进入万物互联时代,通信行业厂商们迎来了一场重大发展机遇。作为业内极具代表性的高端无源器件生产厂家,天孚通信从去年便开始了向光通信一站式服务解决方案提供商的转型。如今,天孚通信将自身定位为高端无源器件整体方案提供商和高速光器件封装OEM厂商,业务范围划分得更加精准。

在9月5日至8日于深圳举办的第二十届中国国际光电博览会期间,OFweek光通讯网有幸采访到天孚通信总经理欧洋,针对天孚对当前通信行业现状的看法,以及在转型过程中面临的困难和举措等内容进行了采访。

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天孚通信总经理 欧洋

5G对光器件稳定性要求更高

目前,5G无疑是通信行业中议论得最多的话题。5G对通信网络提出了高带宽、低时延、多连接等众多要求。这些硬性要求给组网中的光器件带来了许多新的挑战,而其中最核心的是对光器件可靠性方面的要求。欧洋表示,因为在精密研发制造方面的优势,5G所带来的这些挑战,反倒恰好是天孚的优势所在。

2005年成立,历经10年的积淀发展后,于2015年初成功IPO上市。欧洋表示,天孚通信选择了一条稳健精进的发展道路,天孚的核心优势在于技术研发与垂直整合能力,通过不断强化自身的核心优势,天孚已经能够为客户们提供垂直整合一站式产品解决方案。由于一直以来投身于光网络连接精密元器件的研发制造,专注于全球光纤连接细分领域,天孚产品以高精度、高稳定性闻名于通信行业。

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研发与垂直整合能力共进

对于当前5G的大力建设,欧洋认为这是天孚可以抓住的一次发展机遇。针对5G的布局,天孚在去年便已有相应的产品线推出,目前已经到了样品阶段。经过十多年的研发生产,天孚在工艺和技术上积累了大量经验。

欧洋向OFweek光通讯网编辑介绍了天孚通信的八大技术平台:Mux/Demux耦合制造技术、FA光纤阵列设计制造技术、BOX封装制造技术、并行光学设计制造技术、光学元件镀膜技术、纳米级精密模具设计制造技术、金属材料微米级制造技术、陶瓷材料成型烧结技术。这八大技术平台,凝聚了天孚多年的技术与研发生产经验,是天孚的核心优势。

另外,为客户提供整体式的解决方案服务,已经成为当前行业发展的一大趋势。对此,欧洋介绍,天孚在这方面已经下了不少真功夫,推出了高端无源器件整体方案和高速光器件封装OEM方案,这套方案共包含了7组针对性解决方案,包括:SR系列光器件无源解决方案、AOC系列无源解决方案、PSM4系列光器件无源解决方案、高速率同轴器件封装解决方案、AWG WDM系列光器件无源解决方案、TFF WDM系列光器件无源解决方案、高速率BOX器件封装解决方案。

天孚通信:精准定位 厚积薄发

欧洋表示,自2015年登陆创业板以来,天孚近三年在产品研发上的投入均保持在数千万级高位。2016年,合资设立精密光学,拥有国际一流光模块公司核心供应商—日本TM株式会社,切入纳米级精密光学透镜领域,这一举措是天孚针对数据中心的重要产品布局。2017年,天孚定增投资高速光器件,用于100G的Mux/Demux 耦合项目、BOX封装OEM等项目。这些都是天孚快速响应市场变化,发挥自身垂直整合能力的鲜活案例。

精准定位 天孚无意涉足客户业务领域

对于天孚未来发展,欧洋表示,天孚始终坚持着自己的发展大方向。虽然在光器件领域拥有深厚研发实力和经验,却始终苛守着清晰的边界,不去涉及客户端的产品。对于未来,天孚仍旧只为下游光模块客户提供各种元件、组件。在未来几年内,天孚依然致力于供应链中各种材料的研发与生产,向上游不断发展相关料件产品作为自身发展重点,专注于工序自动化能力的提升,为客户提供更多关键高精密、高可靠性元件、组件产品解决方案。

2017年,天孚启动定增投资高速光器件建设项目,加强垂直整合,产品线得到进一步扩展,使公司不仅拥有精密零组件一站式服务能力,同时拥有100G AWG、Box封装技术平台。欧洋表示,天孚为客户提供稳定可靠的完整解决方案,可以免去客户的试错成本,加速其产品的面市,进而强化企业市场竞争力。

为了布局未来十年的发展规划,天孚启动了占地243亩的江西天孚科技园的规划建设,该项目已于8月8日正式动工。今年3月,天孚通信拿出针对数据中心高速率应用的40G/100G/200G AOC全面解决方案出席第43届OFC,在展会现场展出了光学Lens、组件和MT-MT、MT-FA线缆等系列产品,凸显出天孚在高端器件研发上的强劲实力,获得了国际同行们的广泛关注。

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天孚通信工作人员光博会合影

对于天孚所拥有的精密制造实力,欧洋认为关键在于理念和坚持。她认为,未来企业之间的竞争,不仅仅是研发实力的竞争,也是供应链的竞争。拥有一个好的供应商,整个公司研发的研发进度就会更快,产品的稳定也会更强,还能避免质量问题,而这正是天孚能给客户所创造的价值。