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【CIOE2018】七大方案八项技术平台集体亮相 天孚通信畅通光纤网络

发布日期:2018-09-19 来源:讯石信息 点击: 1674

    ICCSZ讯 9月5日,第二十届中国国际光电博览会开幕,中国领先的高端无源器件整体方案提供商、高速光器件封装OEM厂商苏州天孚光通信股份有限公司(简称天孚通信或TFC)在CIOE上向客户朋友进行了精彩全面的产品和方案展示。

展台人气爆满

      天孚通信产品广泛应用于电信通信、数据中心、物联网等领域,很大程度决定了光网络传输的稳定性。借着展会契机,讯石编辑采访了天孚通信的一位年轻有为高管,副总经理王志弘先生,了解天孚通信在高端无源器件和高速光器件封装领域的发展现状。

 

天孚通信一站式解决方案

       天孚通信本次展会重点推出7大解决方案、8大技术平台。7大解决方案包括SR系列光器件无源解决方案、AOC系列无源解决方案、PSM4系列光器件无源解决方案、高速率同轴器件封装解决方案、AWG WDM系列光器件无源解决方案、TFF WDM系列光器件无源方案和高速率BOX器件封装解决方案。8大技术平台包括:Mux/Demux耦合制造技术、FA光纤阵列设计制造技术、BOX封装制造技术、并行光学设计制造技术、纳米级精密模具设计制造技术、金属材料微米级制造技术、光学组件镀膜技术和陶瓷成型烧结技术。

讯石光通讯网正在采访王志弘先生

       今年,天孚通信携“高端无源器件多种解决方案,助力客户研发抢占市场先机”

       王总继续表示,芯片在模块成本占比50%左右,而剩下的50%里的绝大部份就是封装成本和无源器件成本,这也就是国内光模块公司的生存所在和竞争力所在。

       而无源器件的设计结构和品质又往往直接决定了模块封装的成本,这包括对封装良率的影响,以及封装效率的影响等等。

       目前天孚通信积极配合客户解决从COB有源耦合向无源耦合的转变,这有助于客户大幅降低封装成本,我们转变思路,在客户研发端就为客户提供具备长期竞争力的低成本解决方案。

天孚通信的优势

       随着5G市场,云数据中心,物联网时代的到来,国内外光模块公司都在抓紧布局,抢占市场先机。那么找到一个优质的无源器件供应商就显得尤为重要,而这就是天孚的定位所在,我们的产品线垂直整合能够更为快速的响应客户的多元化需求,提供一站式ODM服务,大幅度缩短客户的研发周期。而天孚各条产品线多年积累的技术经验又能够更有力的保证前期的样品和模具的交付质量,一次成功率。以上这些正是保障光模块客户抢占市场先机的重要因素。

天孚通信七大系列产品解决方案

       本次CIOE光博会,天孚通信将全方位展示为光模块客户提供的七大系列产品解决方案,包括SR系列,AOC系列,AWG CWDM系列,TFF CWDM系列,单模PSM系列,BOX封装系列,以及同轴封装系列。此外,今年下半年,天孚还将推出为100km以上,超长距离传输模块的相干及气密性封装解决方案,天孚通信已经完全具备配合光模块市场对无源器件多元化需求的能力。

       未来的5G应用,物联网应用,云数据中心应用,会对光模块市场带来爆炸式的增长需求。在量价齐升的同时,对光模块的传输性能,工作环境,以及产品长期可靠性的要求都更为严苛。例如在汽车的无人驾驶应用环境中,市场是绝不会允许传输故障的出现,哪怕是较长的传输时延出现的,在光模块的失效模式中,绝大部分都是与无源器件的质量相关的。天孚通信多年来一直坚持品质至上的前提,这正是与未来的市场应用环境所吻合的。我们已经通过了包括ISO9000,14000,等等在内的一些列质量管理体系认证。

天孚通信王志弘先生与讯石光通讯网合影

天孚通信总经理欧洋女士与讯石光通讯网合影

       在秉承品质第一的理念下,天孚通信也始终保持对产品技术的深耕和创新,天孚通信申请了多项专利这有助于提升天孚产品的市场竞争力,也侧面证明了天孚通信配合客户需求的技术能力。

充满活力的天孚通信团队

       天孚通信非常看好光模块市场的未来发展前景和潜力,机遇将会与挑战并存,我们也在积极关注包括硅光技术等在内的新技术对传统光模块封装行业带来潜在影响和变化。天孚作为上市企业,应对市场变化,以及对新技术的研发投入能力,是我们的无源器件竞争对手所不具备的。天孚通信每年都会投入上千万元的资金在新产品研发上面,为公司的长期竞争力带来保障,我们坚信天孚通信的产品一定会在接下来5G,云数据,物联网市场应用中扮演更为重要的角色和地位。