ICC讯 CIOE2020期间，光器件整体解决方案提供商苏州天孚光通信股份有限公司(以下简称“天孚通信”) 在公司成立15周年之际，携15条产品线成果精彩亮相CIOE，围绕数据中心和5G无线应用，展示了垂直整合形成的多技术平台和光器件整体解决方案。8月，天孚通信收购北极光电完成交割，本届展会首次联合子公司北极光电一起出展，重点展示其精密镀膜、无源器件等一系列产品。天孚通信这一系列的整合，旨在打造高速光引擎代工平台。利用展会契机，讯石记者对公司副总经理王志弘进行了现场的采访。

天孚通信副总经理王志弘（左）接受讯石网采访

  天孚通信副总经理王志弘先生向讯石介绍，公司八大产品解决方案，为客户提供了最优性价比的元器件选择。本次展会，公司重点推出芯片封装ODM业务。5G建设伊始，公司投资数千万资金，配置了高精度日韩生产线，25G To-can芯片封装月产能百万只。上半年公司快速响应客户需求，25GTO芯片封装、OSA器件代工大批量交付。

  公司凭借高端无源器件的工艺积累和对下游客户需求的深刻理解，进一步明确企业定位：业务不涉及光模块，只为客户提供光引擎ODM业务。发挥自身高精密研发制造优势，为客户提供高质量、高良率的代工服务，在客户产品开发的前沿阶段，研发就深入参与产品的结构设计、代工沟通并共同制定标准，携手客户做更小型、更紧凑的产品，为量产坚实奠定基础。

  随着5G和数据中心等新基建加速建设，驱动光通信市场的迭代发展，光模块内部空间迎来瓶颈，需要往高密度的集成化发展，其光电芯片贴装将高度依赖封装平台的工程能力。为亟市场之所需，天孚通信于2020年宣告“面向5G及数据中心的高速光引擎投资建设项目”，总投资达7.86亿元，该项目的股市募资在9月10日成功通过深交所批准，将使公司提升高速光引擎的产品研发和规模生产能力，为5G及数据中心的大规模建设对高速引擎的需求提供充足的保障。

  王总表示，天孚通信推出的光引擎代工制造服务将基于公司激光芯片和硅光芯片两大平台，在生产线上部署业界当前最高精度的贴合设备，同时公司在精密制造领域深厚积累，结合其他产品线的高度配合，使公司具备光引擎各类零部件的完整自给能力和材料精密尺寸的管控体系。天孚通信在光引擎代工细节上严格把控，不仅满足客户对高品质、高良率的要求，还可以帮助客户节约总体成本。

  天孚通信15年在陶瓷、塑料、金属、玻璃等基础材料领域积累沉淀了多项全球领先的工艺技术，形成了 Mux/Demux 耦合制造技术、FA 光纤阵列设计制造技术、BOX 封装制造技术、并行光学设计制造技术、光学元件镀膜技术、纳米级精密模具设计制造技术、金属材料微米级制造技术、陶瓷材料成型烧结技术共八大技术和创新平台。

  随着5G基站建设，数据中心速率升级，大量的高速光引擎配套需求正在释放，天孚通信新增光引擎代工平台，充分发挥光模块零部件一站式的配套研发、平台制造、批量交付能力，帮助客户实现产品成本和性能的综合优化，助力客户新品快速投放市场。

  我们也注意到，公司2015年创业板上市，发展思路非常清晰，极具发展定力：不涉及光模块客户的业务领域。专注发挥天孚通信自已高精密研发制造的特长，在高端无源器件和高速光器件ODM领域做最好的自己。