匠心品质|天孚通信25G TO封装产品荣获讯石年度英雄榜“优秀品质奖”
发布日期：2021-01-25 来源：admin 点击： 4379
2021年1月21日下午，光通信权威媒体讯石信息线上隆重举办了“讯石2020年度总结暨第七届英雄榜颁奖直播会”。会上邀请有光通信业内知名专家分析未来光通信市场发展，同期直播发布了2020年度讯石英雄榜单。
天孚通信25G TO封装产品荣获
“优秀品质奖”
天孚通信团队必将以荣誉为鞭策，以超越客户需求为动力，继续为行业提供产品。
产品特点
1.工作温度满足-40~85℃范围
2.Power、SE、Id、Im、Peak wavelength、FL等根据实际需求
3.LD贴片精度±10um,打线精度±2.5um,CAP封帽(可选CCD定位)精度±15um(Lens中心到LD Waveguide)
4.老化实时监控阈值能力
以客户为中心，全力支持中国及全球5G、数据中心建设。发挥TFC垂直整合优势，拥有25G TO设计及制造加工工艺，直接切入国际一流客户供应链，为客户高速光模块产品提供高可靠的解决方案。
产品线故事
2020年是5G网络建设飞速发展的一年，截止2020年底，全球有约131个国家投资建设5G。我国的5G建设也交出了一份亮眼的成绩单，据三大运营商数据统计，2020年我国新增约62万个5G基站，建成共享5G基站33万个，覆盖所有地市。
受益于5G前传、中回传对光模块需求的激增，进而带动为模块配套的光器件封装产品的快速增长。根据5G承载光模块应用场景及需求，前传光模块传输速率主要在25G、100G，其中25G模块封装主要采用SFP28封装结构，内部光收发器件封装设计则大部分采用TO 封装形式，天孚通信管理团队敏锐觉察市场契机，已于2019成功组建了TO 封装产品线，凭借着光通信行业十几年的经验积累，强大的团队研发能力，发挥TFC垂直整合优势，拥有25G TO设计及制造加工工艺，掌握成熟装配工艺，为客户高速光模块产品提供高优质、可靠的高性价比的解决方案产品，市占率稳居行业前列。
冰冻三尺非一日之寒，2019年天孚TO产品线就已完成了设计、制造一体化的能力，当年已批量交货，并与公司已有的Receptacle，隔离器，金属组件，OSA自动耦合焊接等产品线整合，为客户高速光模块产品提供有源解决方案。
2020年5G发展步入快车道，通过之前产品线的布局和工艺优化改进，以及自动化设备对产品良率和效率的提升，天孚通信25G TO封装产品竞争优势凸显，抓住了2020年5G快速部署这一契机，受到国内外客户高度认可，产品出货量稳居行业前列，助力了5G新时代的发展。目前，TO产品解决方案也已经在国际一流客户产品中应用，产品良率、效率以及出货均处于行业领先水平。
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