天孚通信：5G应用场景下，高速光器件封装平台
发布日期：2021-09-29 来源：admin 点击： 2926
金秋时节、恰逢盛会。为更好的推动“5G＋工业互联网”的产业发展，9月28日-30日由高科技行业门户OFweek维科网和高维会展主办的“2021全球数字经济产业大会暨中国5G时代信息产业发展论坛 ”在深圳会展中心隆重举办。
论坛以“5G新时代－智能新时代，科技赢未来”为主题，解析新一代信息通信技术发展趋势及技术应用方向，并围绕“5G时代下的光网络技术创新与发展、新一代数据中心光互连技术、5G助力未来工厂建设、芯片及光电集成技术创新、5G赋能下的智慧医疗新场景”等核心内容进行深入探讨。论坛邀请有十余位享誉国内外的5G产业领域知名专家出席。
苏州天孚光通信股份有限公司研发副总裁方宇晶先生受邀参加论坛并发表《5G应用场景下，高速光器件封装平台介绍》演讲。方总研究生毕业于兰州大学半导体光波导材料专业，有近20年的光电行业丰富的研发、工程和管理从业经验，曾先后任职于广州普光、JDSU/Lumentum等行业知名公司，担任LED芯片的外延、光器件、光模块等相关产品的产品工程，新产品导入以及研发工作。
新基建成为新风口，5G建设方兴未艾，5G光器件迎来发展大机遇。方总演讲内容主要介绍天孚通信关于高速光器件相关的封装平台及解决方案（同轴封装，TFF封装，硅光封装平台，100G/400G SR解决方案等），助力5G时代下光网络和数据中心光互连技术的持续创新和发展，同时还介绍了天孚通信的几大核心优势。方总强调说：“天孚通信核心优势就是拥有极强的垂直整合能力，通过定制化分析和设计，能为客户提供一站式解决方案，缩短客户研发到量产周期，快速助力客户新产品研发，抢占市场。”
论坛还有北京大学何进教授带来《5G大数据智联时代芯片技术创新方向》演讲，光迅科技接入业务部副总徐红春带来了《光器件的创新加速5G产业新发展》报告，华工正源无线传输产品线开发部总工罗传能介绍了《新基建环境下，如何构建全联结光网络解决方案》，华为传送领域副总裁陈政作了题为《F5G构筑千行百业全光底座》演讲。中国联通、中国电信、澳威、源杰等专家也都带来了专业的报告。聚焦5G行业上下游，群英荟萃，权威汇聚，共同剖析行业未来，分享权威资讯和观点，推动产业新发展。
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