第49届美国光纤通信大会（OFC2024），作为全球光通信行业的盛会，于2024年3月26日至28日在美国加州圣地亚哥会议中心圆满落幕。在这场瞩目的盛会上，光器件整体解决方案的领军者、先进光学封装制造服务商——天孚通信（“TFC”）以“Enabling Photonics Integration”为主题，盛装参展，展现了其行业领先的实力与风采。

天孚通信长期深耕于光通信领域的技术创新，在本次展会上，公司特别聚焦展示了面向人工智能和数据中心应用800G/1.6T光模块配套应用产品，包括Mux TOSA、Demux POSA、Lensed FAU以及MT-FA等高速光引擎产品系列，及相关零组件解决方案。这些展示充分凸显了天孚通信在先进光学封装和光器件整体解决方案领域的领先地位，吸引了众多客户的目光。天孚通信专业团队也以极高的热情和耐心，与每位客户进行了深入交流，现场气氛热烈，此次展会收获颇丰。

天孚通信北美营销负责人Jimmy分享道：“TFC凭借业界领先的封装和耦合工艺技术平台，以及全面的光器件研发与规模量产能力，我们得以为客户提供量身定制、垂直整合的一站式光器件产品解决方案。我们的产品品质和性能深受客户赞誉。目前，我们将抓紧AI的发展机遇，全力以赴提升产品和服务的品质，加快产品交付速度，以满足客户的期待。”

随着ChatGPT、Sora等AI大模型应用场景的扩展，特别是英伟达Blackwell项目的推出，大模型迭代速度显著加快，AI训练网络中的GPU通信流量大幅提升。这一趋势推动了算力网络基础设施的建设，进而促进了高速光模块市场的迅速增长，从而带动配套高速光引擎组件的需求不断攀升。

在AI算力推动下，光模块正加速向800G/1.6T网络技术演进。在本届OFC展会上，800G/1.6T光模块以及单波200G光芯片、LPO、硅光&CPO、薄膜铌酸锂等光通信技术成为焦点。随着技术的发展，1.6T甚至更高速率的光模块将成为主流，而这一切都离不开高速光器件的支持。

面对AI算力爆发和数据中心对高吞吐、大带宽的迫切需求，光引擎的性能要求不断提高，未来产品将朝着高集成度、低功耗、高可靠性方向发展。天孚通信作为细分行业的龙头企业，深耕行业近二十年，一直致力于高精密光器件的研发和生产，拥有波分复用耦合技术、FA光纤阵列设计制造技术、TOCAN/BOX封装技术、并行光学设计制造技术等多种技术和创新平台，在高速多通道产品设计、封装工艺和技术上有着深厚的技术沉淀和积累，有源、无源产品协同，多条产品线垂直整合，可为客户提供高性能、一站式光器件整体解决方案。

TFC泰国厂区效果图

在AI时代，光网络的迭代速度不断加快，因此，只有那些在研发能力、规模优势、供应链整合以及产能布局等方面具备显著优势的龙头企业，方能更好地把握行业发展的黄金机遇。天孚通信始终积极推进全球产业布局和产能建设，不断巩固并扩大自身的竞争优势。2023年，公司正式启动东南亚生产基地泰国厂区的建设，2024年即将投产运营，其主要业务是为光引擎相关产品提供高效的代工服务。这一举措的落地，标志着天孚通信已经形成了以苏州、新加坡为核心的双总部基地，同时拥有苏州、深圳、日本、美国等多个研发中心，以及江西、深圳、苏州、泰国等大规模量产基地的网状立体布局。这样的布局不仅有助于支持产品的全球化、高品质交付，更将助力天孚通信打造成为具有全球竞争力的光器件企业，引领行业发展的潮流。