天孚通信亮相Convergence India2019印度国际通讯展
发布日期：2019-02-15 来源：xinwen 点击： 6691
新的一年，新的希望，天孚通信继续追梦之旅，积极开发海外市场。2019年1月29日~31日业界领先的高端无源器件整体方案提供商、高速光器件封装ODM/OEM厂商苏州天孚光通信股份有限公司（以下简称“天孚通信”）携九大系列产品和七大高端光器件解决方案参加了在印度新德里举办的Convergence India2019印度国际通讯展。虽然是首次参展，为向全球观众全面展示了天孚通信的产品和方案，我司也派出了资深的销售和技术代表在展会现场倾力为咨询客户答疑解惑，取得了不错的宣传效果。“首次试水，让市场知道我们，也让我们更了解印度市场”天孚通信市场部Michael说。
本届展会上，天孚通信展示了陶瓷套管插芯、CNC金属件、光收发组件、OSA ODM/OEM、隔离器、光纤透镜阵列、线缆连接器、镀膜及元器件、光纤适配器九大系列产品，致力于提供光通信精密元器件一站式解决方案。现场也引得不少客户驻足洽谈。
Convergence India 2019印度新德里国际通讯博览会是由印度电讯部、信息技术部、广播及信息部重点支持的展览会，从1993年至今已成功举办了26届，吸引了越来越多国际业内人士15000人次的关注和参加，目前为止已经成为南亚地区最大的通信展。
苏州天孚光通信股份有限公司（简称天孚通信TFC）是业界领先的光网络连接精密元器件制造商、高速光器件封装ODM/OEM厂商。产品广泛应用于电信通信、数据中心、物联网等领域。TFC的产品在很大程度上决定了光网络传输的稳定性。
TFC 2005年成立于苏州，2015年登陆中国创业板，股票代码300394。
经过十余年砥砺耕耘，TFC在陶瓷、塑料、金属、玻璃等基础材料领域积累沉淀了多项全球领先的工艺技术，形成了Mux/Demux耦合制造技术、FA光纤阵列设计制造技术、BOX封装制造技术、并行光学设计制造技术、光学元件镀膜技术、纳米级精密模具设计制造技术、金属材料微米级制造技术、陶瓷材料成型烧结技术共八大技术平台，为客户提供垂直整合一站式产品解决方案，持续为客户创造新价值。
天孚通信致力于成为引领光器件领域发展的国际一流企业，为全球光网络畅通提供优质连接。
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