人才招募
光器件工艺工程师Die Bond &Wire Bond
发布日期：2024-12-14
| 工作地点 | 苏州高新区长江路695号 | 招聘人数 | 4 |
| 学历要求 | 本科 | 工作经验 | 2年以上 |
| 任职条件 |
| 1. 光电、电子、材料、机械以及通信等相关专业本科及以上学历 2. 3年以上工作经验，至少1年及以上研发工艺开发经验，熟悉光器件开发工艺流程，如贴片、焊线，回流焊，耦合等 3. 对共晶/固晶贴片以及打线等封装工艺与工艺原理，有较深的理解和经验 4. 了解高速光器件封装技术，有半导体元器件贴片（共晶 &固晶）与焊线（球焊 &楔焊）等经验，优先考虑有光电子器件封装经验者 5. 了解市场主流设备，如FINETECH, MRSI, ASM，K&S, Kaijo等；以及熟悉设备基本原理，并具备一定的设备程序编程实操能力、或者工艺优化能力 6. 了解贴片吸嘴设计选型，以及瓷嘴的选型与材料选择能力 7. 学习能力强，具备一定的分析和解决问题的能力，逻辑思维清晰 8. 具有扎实的光电子基础知识，具备一定英文沟通和阅读能力 9. 具有良好的团队合作精神，有责任心和耐心，严谨细致，工作积极主动 10. 具备一定英语读写与沟通能力 |
| 岗位职责 |
| 1. 负责TO, COC 以及高速BOX等光器件的新项目阶段贴片、焊线以及点胶等关键工艺设计，计划工艺正交实验，验证和定型稳健的工艺，确保能够精益量产高质量、高可靠性的产品 2. 负责COC，高速100G, 400G以及800G等光器件以及光引擎样品制作；以及对应关键工艺平台评估，验证以及导入 3. 支持样品量产阶段的工艺相关问题的分析和解决，提供工艺相关的改善方案 4. 负责项目小批量与量产阶段工序能力分析、数据整理及分析 5. 新产品阶段主导工艺相关的失效分析，建立工艺失效分析流程指引 6. 建立工艺的SPC监控机制，负责对工程的量产工程师，技术员进行培训 7. 负责样品转量产阶段工作文件编写，以及相关工艺标准工时等降低与优化 |
| 联系方式 |
0512-66901063（人力资源部）
hr@tfcsz.com |
