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喜报 | 天孚通信50G ER BIDI光器件产品荣获光纤在线“年度最具影响力产品”奖项

发布日期:2020-08-03 来源:xinwen 点击: 4255

7月30-31日,为期两天的2020光连接大会在清远完美落幕,会议以“万物互连 多彩未来”为主题,面向5G、数据中心、电信传输等领域,寻求光通信新市场、新技术及新机遇。吸引了来自光通信全产业链350余家企业,近750人参加。


大会同时举办了首次“2020年度最具影响力光通信产品”颁奖盛典,该奖项重点在于评估具有代表性的光通信产品在行业的影响力,最终颁发了15个光通信行业最具影响力产品奖及6个年度创新奖项。

天孚通信50G ER BIDI光器件产品以卓越的产品性能和市场表现荣获光纤在线“2020年度最具影响力光组件产品”奖项,这也是行业媒体和同行对天孚产品的高度认可和赞许。


在本次大会的5G与F5G专场论坛上,天孚通信深圳分公司总经理倪振东应邀与中国电信、联通、华为、烽火、华拓、铭普等行业专家一起同台,共同探讨5G与F5G时代的新应用对于新型网络的变化、需求及挑战。

天孚通信50G ER BIDI 光器件产品支持到50G  10km、40km的应用,设计上采用双透镜,耦合效率达到60%以上,单纤双向BIDI可消除光纤不对称性延时,同时还减少了光纤的用量,节约成本。此外,接入层采用50G PAM4 BIDI 更好的满足带宽,同步等指标的要求,以领先的优势满足客户需求。

受益5G新基建需求带动,对相关光模块需求激增,天孚通信利用契机积极开拓5G市场,为5G光模块配套的光器件产品已在国内外主流光模块客户中批量使用,25G前传光器件(包含有25G TO、25G TOSA 、25G BIDI等光收发器件)出货量持续攀升,获得客户好评。


除本次获奖的50G ER BIDI产品外, TFC因具备高精密的BOX 封装OEM 能力,还推出有高速率BOX、COC有源器件封装等系列解决方案,封装水平处于行业前列。天孚通信凭借领先的研发和创新能力,5G中回传器件产品研发和生产稳步推进,为5G市场的发力做好储备。

天孚通信将继续深耕高精密光器件产品的研发与生产,积极推进全球产业布局,凭借卓越的创新研发能力、产品垂直整合能力以及高效运营能力持续为客户创造价值。