8月14日下午，苏州光电通信产业联盟在2020全球人工智能产品应用博览会期间隆重举办了专题分论坛——光通信产业趋势和新封装技术演进研讨会。协会会员企业代表及行业专家同仁70余人汇聚一堂，共同探讨行业技术和市场发展趋势。

瞄准千亿级目标 

中际旭创副总经理丁海会上接受采访时表示：“苏州市光通信产业实力较强，在光纤光缆领域，例如亨通在全球可以跻身前五，通鼎能排到前十；光模块领域，旭创在全球基本上排名前三，苏州工业园区为光通信产业提供了良好的发展环境，很多会员企业都是从苏州国际科技园成长起来的。”

据了解， 苏州光通信产业产值已达到了数百亿的规模。行业协会的组织和推动作用功不可没。苏州光电通信产业联盟自成立以来，始终心系产业发展趋势，协助产业链上下游团结互助，积极组织联盟成员参与活动策划和相关活动基金的申请。协会定期举办各类活动，推动整个行业不断涌现新的亮点。

之后盛科网络CTO成伟作了题为《混合云下的多速率融合交换芯片》报告。 

盛科网络CTO成伟

天孚通信美国子公司总经理肖明带来了《未来高速OBO以及Co-packaged光电混合封装技术发展探讨》报告。

天孚通信美国子公司总经理肖明

肖总的报告首先给大家展示了ASIC芯片的发展，目前ASIC芯片尺寸在12.8 Tbps 核心端口速率主要是200/400G，展望未来几年，25.6和51.2Tbps在快速发展中，速率主要以400G/800G为主。数据中心流量的快速增长要求网络带宽必须与之匹配，这也意味着光电混合集成交换芯片将成为未来网络发展的关键。

同时报告还提出了光电混合集成几个重点指标（传输距离、带宽密度、能效和成本），以及潜在的VCSEL +LENS+ FA和硅光集成的解决方案，而天孚通信作为业界知名的光器件整体解决方案提供商也正在积极关注这块需求，研发配套相关器件产品。报告最后也提出了未来OBO/CPO光引擎形态和Co-Packaged Optics Org对于光电混合集成的设想。为抓住市场先机，今年三月天孚通信定增增募资7.86亿，也将投入到相关高速光引擎产品的研发和生产。   

中际旭创副总经理丁海

中际旭创副总经理丁海分享了《从800G标准看未来光模块技术发展趋势》报告，丁总报告首先展示了以太网光模块的发展路线图，报告指出随着视频、AI、IOT需求成倍增加，800G很快就将来临。报告还展示了数据中心模块的发展路线图也预示着2022~2023年 1.6T（800G）时代的来临，报告还展示了800G的具体标准，给大家带来了最前沿的技术趋势信息，最新市场资讯，大家受益良多。

莱塔思光学总经理简斌

莱塔思光学总经理简斌给大家介绍了《未来超高密度光纤连接器与非接触光纤连接器》。简总报告中分析，伴随着行业的发展，光纤连接器往集成化方向发展，超高密度光纤连接器成为行业发展所需。而莱塔思的非接触光纤连接器的具有超强抗灰尘、抗脏污能力和优异的测量重复性能，赢得客户信赖。 

 
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