【CIOE2018】七大方案八項技術平台集體亮相 天孚通信暢通光纖網絡
发布日期：2018-09-19 来源：xinwen 点击： 2376
ICCSZ訊 9月5日，第二十屆中國國際光電博覽會開幕，中國領先的高端無源器件整體方案提供商、高速光器件封裝OEM廠商蘇州天孚光通信股份有限公司（簡稱天孚通信或TFC）在CIOE上向客戶朋友進行了精彩全面的産品和方案展示。
展台人氣爆滿
天孚通信一站式解决方案
今年，天孚通信攜“高端無源器件多種解決方案，助力客戶研發搶占市場先機”
王總繼續表示,芯片在模塊成本占比50%左右，而剩下的50%裏的絕大部份就是封裝成本和無源器件成本，這也就是國內光模塊公司的生存所在和競爭力所在。
而無源器件的設計結構和品質又往往直接決定了模塊封裝的成本，這包括對封裝良率的影響，以及封裝效率的影響等等。
目前天孚通信積極配合客戶解決從COB有源耦合向無源耦合的轉變，這有助于客戶大幅降低封裝成本，我們轉變思路，在客戶研發端就為客戶提供具備長期競爭力的低成本解決方案。
本次CIOE光博会，本次CIOE光博會，天孚通信將全方位展示為光模塊客戶提供的七大系列産品解決方案，包括SR系列，AOC系列，AWG CWDM系列，TFF CWDM系列，單模PSM系列，BOX封裝系列，以及同軸封裝系列。此外，今年下半年，天孚還將推出為100km以上，超長距離傳輸模塊的相幹及氣密性封裝解決方案,天孚通信已經完全具備配合光模塊市場對無源器件多元化需求的能力。
在秉承品質第一的理念下，天孚通信也始終保持對産品技術的深耕和創新，天孚通信申請了多項專利這有助于提升天孚産品的市場競爭力，也側面證明了天孚通信配合客戶需求的技術能力。
天孚通信非常看好光模塊市場的未來發展前景和潛力，機遇將會與挑戰並存，我們也在積極關注包括矽光技術等在內的新技術對傳統光模塊封裝行業帶來潛在影響和變化。天孚作為上市企業，應對市場變化，以及對新技術的研發投入能力，是我們的無源器件競爭對手所不具備的。天孚通信每年都會投入上千萬元的資金在新産品研發上面，為公司的長期競爭力帶來保障,我們堅信天孚通信的産品一定會在接下來5G，雲數據，物聯網市場應用中扮演更為重要的角色和地位。
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