恭喜,提交成功!

抱歉,提交失败!

股票代码: 300394

展会活动

您当前的位置:首 页 >新闻中心 >展会活动

天孚通信亮相Convergence India2019印度國際通訊展

发布日期:2019-02-05 来源:xinwen 点击: 2124

新的一年,新的希望,天孚通信繼續追夢之旅,積極開發海外市場。2019年1月29日~31日業界領先的高端無源器件整體方案提供商、高速光器件封裝ODM/OEM廠商蘇州天孚光通信股份有限公司(以下簡稱“天孚通信”)攜九大系列産品和七大高端光器件解決方案參加了在印度新德裏舉辦的Convergence India2019印度國際通訊展。雖然是首次參展,為向全球觀衆全面展示了天孚通信的産品和方案,我司也派出了資深的銷售和技術代表在展會現場傾力為咨詢客戶答疑解惑,取得了不錯的宣傳效果。“首次試水,讓市場知道我們,也讓我們更了解印度市場”天孚通信市場部Michael說。


本屆展會上,天孚通信展示了陶瓷套管插芯、CNC金屬件、光收發組件、OSA ODM/OEM、隔離器、光纖透鏡陣列、線纜連接器、鍍膜及元器件、光纖適配器九大系列産品,致力于提供光通信精密元器件一站式解決方案。現場也引得不少客戶駐足洽談。


Convergence India 2019印度新德裏國際通訊博覽會是由印度電訊部、信息技術部、廣播及信息部重點支持的展覽會,從1993年至今已成功舉辦了26屆,吸引了越來越多國際業內人士15000人次的關注和參加,目前為止已經成為南亞地區最大的通信展。


蘇州天孚光通信股份有限公司(簡稱天孚通信TFC)是業界領先的光網絡連接精密元器件制造商、高速光器件封裝ODM/OEM廠商。産品廣泛應用于電信通信、數據中心、物聯網等領域。TFC的産品在很大程度上決定了光網絡傳輸的穩定性。

TFC 2005年成立于蘇州,2015年登陸中國創業板,股票代碼300394。

經過十余年砥砺耕耘,TFC在陶瓷、塑料、金屬、玻璃等基礎材料領域積累沈澱了多項全球領先的工藝技術,形成了Mux/Demux耦合制造技術、FA光纖陣列設計制造技術、BOX封裝制造技術、並行光學設計制造技術、光學元件鍍膜技術、納米級精密模具設計制造技術、金屬材料微米級制造技術、陶瓷材料成型燒結技術共八大技術平台,為客戶提供垂直整合一站式産品解決方案,持續為客戶創造新價值。

天孚通信致力于成為引領光器件領域發展的國際一流企業,為全球光網絡暢通提供優質連接。